패키지 역량 키우는 삼성전자…‘시스템반도체 1위’ 실현할까

▲삼성전자 서초사옥. (연합뉴스)

삼성전자가 지난주 사장단ㆍ임원 인사에 이어 조직 개편까지 마무리하면서 ‘뉴삼성’의 밑그림을 완성했다. 특히 DS(반도체) 부문에서 기술 중심의 진용을 갖춘 만큼 ‘2030 시스템반도체’ 비전이 가속할 것으로 보인다.

12일 업계에 따르면 삼성전자는 DS부문장이자 대표이사인 경계현 사장을 비롯해 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI 등 각 DS 사업부장들을 교체 없이 유지하기로 했다. 한편 기존 반도체 패키지 태스크포스(TF)를 강화한 ‘어드밴스드 패키지팀’을 통해 메모리는 물론 시스템반도체 경쟁력을 키운다는 전략이다.

업계 관계자는 “삼성전자가 반도체 부문의 사업부장은 그대로 유지하되 기술 인재를 등용하고 패키지 사업을 강화하는 것은 ‘안정 속 쇄신’ 차원”이라며 “어드밴스드 패키지팀은 기존 TF의 연장선으로 메모리, 시스템반도체 역량 확보를 위한 역할을 할 것”이라고 말했다.

▲삼성전자 온양캠퍼스 전경. 온양캠퍼스에서 삼성전자는 패키징 전용 생산라인을 운영하고 있다. (사진제공=삼성전자)

TSP 총괄 아래에 있는 어드밴스드 패키지팀은 현시점 및 미래 패키지 기술을 연구하는 조직으로 기존 패키징 공정 담당자 외에도 기술, 사업 관련 담당자 등이 폭넓게 포진해있다. TSP 총괄은 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발부터 양산, 테스트, 제품 출하 등 전 과정을 맡고 있다.

내년까지 반도체 한파 지속 전망에도 불구하고 삼성전자가 패키지 사업을 강화하고 나선 데는 패키지 기술이 파운드리 사업과 무관하지 않고, 이를 선점하는 기업이 반도체 시장에서 우위를 점할 수 있어서다. 미국 인텔, 대만 TSMC 역시 앞다퉈 패키지 사업에 투자하고 있다.

‘팹리스(설계)-파운드리(위탁생산)-패키징(후공정)’으로 이뤄진 반도체 생태계에서 후공정을 맡은 패키징 기술은 과거에는 단순히 외부 충격이나 온도, 습도로부터 반도체를 보호하는 수준의 포장 업무로 여겨졌다.

하지만 반도체 미세공정 한계로 자체 성능을 높이는 게 어렵다 보니 여러 개의 반도체를 쌓거나 묶어 성능ㆍ전력효율을 극대화하는 패키징이 대안으로 주목받고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 패키징 시장은 2025년 649억 달러(약 93조 원)로 성장할 전망이다.

업계 관계자는 “파운드리 사업에서 패키지 기술이 곧 경쟁력”이라며 “파운드리에서 반도체를 제조한 다음 어떻게 패키징 하냐에 따라 효율이 달라질 수 있어 파운드리와 패키지 부문의 협업이 더욱 중요해지고 있다”고 강조했다.

▲글로벌 10대 파운드리 업체 매출 및 점유율. (출처=트렌드포스)

한편 최근 삼성전자는 파운드리 업계 1위인 TSMC와의 격차가 더욱 벌어지며 고전을 면치 못하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 3분기 파운드리 시장 점유율은 15.5%, TSMC는 56.1%로 두 회사의 격차는 40.6%p(포인트)였다.

게다가 파운드리 시장 역시 침체할 것으로 보여 진퇴양난인 상황이다. 트렌드포스는 “4분기에는 글로벌 10대 파운드리 업체의 총 매출이 3분기보다 줄면서 지난 2년간 이어진 호황이 끝날 것으로 보인다”고 내다봤다.

업계에선 삼성전자가 최근 기술 인재 확보와 초격차 기술 선점을 위한 패키지 사업 강화 등을 통해 위기 상황 돌파구를 마련할 것으로 보고 있다.

또 다른 업계 관계자는 “설계, 파운드리와 패키징 공정의 유기적인 협업이 필수적인 만큼 이번 인사와 조직 개편으로 이들 간의 시너지가 기대된다”며 “이를 통해 지난 2019년 이재용 삼성전자 회장이 공언한 2030년까지 시스템반도체 1위 목표 달성 실현 역시 탄력을 받을 것”이라고 설명했다.