알티전자는 소형 정밀 IT제품용 고강도 다이캐스팅 신소재(모델명 ADH-5V)를 개발 완료해 상용화했다고 10일 밝혔다.
이번에 개발한 신소재는 다이캐스팅 핵심기술 중 하나인 제품의 성형(成形)속도를 70% 이상 개선 시켰고 최소 0.4mm 두께까지 성형이 가능해 초박형 제품에 적용할 수 있다.
이를 위해 특수 금속을 소재에 첨가해 표면 경도(硬度)를 기존 마그네슘 합금 보다 18% 이상 강하게 개선했다.
또 최근 제품의 다양한 컬러화 구현 추세에 따라 도금이 용이하도록 도금 수율을 대폭 향상시켜 도금 불량율을 줄일 수 있다.
김장희 무선사업부 부사장은 "최근 휴대폰이 터치스크린 타입의 프리미엄 제품과 일반 제품으로 양분되고 있으며 특히 터치스크린의 경우 제품의 부피와 무게가 증가해 경량화 요구가 높아지고 있다"고 말했다.
김 부사장은 "축적된 노하우와 다양한 외장케이스 고급화 기술을 이번 소재에 접목해 국내 휴대폰 부품의 경쟁력 제고에 일조 하겠다"고 밝혔다.
한편 이번 기술을 국내외에 특허출원했고 이미 마그네슘 합금 대체 소재로 개발한 알루미늄-마그네슘 합금 소재인 ADH-3V를 통해 2006년부터 휴대폰용 내외장 케이스를 생산ㆍ공급하고 있다.
회사 관계자는 "이번에 개발한 신소재를 통해 휴대폰 외장 케이스의 고급화 적용은 물론 디지털카메라, MP3 플레이어, PMP 등과 같은 제품 등으로 적용 확대가 기대된다"고 밝혔다.