삼성전기, 대내외 악재에 하이엔드 ‘FC-BGA’로 승부수

▲삼성전기 수원사업장 전경 (사진제공=삼성전기)

대내외 불확실성이 커지자 삼성전기는 고집적패키지기판인 하이엔드 ‘FC-BGA’(플립칩-볼그리드 어레이)를 필두로 미래 성장에 속도를 내고 있다.

27일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 2분기 매출액은 2조4808억 원, 영업이익은 3664억 원으로 추정된다. 이는 전년 동기 대비 각각 8%, 0.2% 증가한 수치다. 글로벌 악재에도 불구하고 포트폴리오 다각화 등을 통해 올 2분기 실적 선방이 예상된다.

업계에서는 최근 삼성전기가 광학통신솔루션 사업 부문에서 테슬라 전기차 트럭에 들어가는 카메라 모듈을 수주한 데 이어 지난해 실적을 견인했던 컴포넌트 사업 부문의 충분한 MLCC(적층세라믹콘덴서) 수주 잔량 덕분에 매출 유지에 문제가 없다는 분석이다.

특히 삼성전기가 반도체 패키지 기판을 주력으로 하는 패키지솔루션 사업의 경쟁력 확대에 나서면서 향후 실적에도 청신호가 켜졌다는 평가다.

박강호 대신증권 연구원은 “올해 하반기 실적 안정과 올 한 해 매출 및 영업이익의 최고 실적 경신 추정 또한 유효할 것으로 보인다”며 “특히 최근 북미 고객사와의 계약을 통한 서버용 FC-BGA 시장 진출과 애플의 M2 프로세서에 반도체 패키지 기판 공급 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 있을 것”이라고 진단했다.

▲삼성전기 반도체 패키지기판(CPU용) 제품사진 (사진제공=삼성전기)

FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 쓰이며 향후 자율주행차 등에서 수요가 높을 것으로 관측된다.

빅데이터와 인공지능(AI)와 같은 고성능 분야에 필요한 하이엔드급 FC-BGA의 시장은 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘면서 중장기적으로 연간 20% 수준으로 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기의 사업 매출에서 컴포넌트, 광학통신솔루션 사업 부문이 약 80%가량을 차지하고 있지만 삼성전기는 패키지솔루션 사업에 강한 드라이브를 걸며 꾸준히 그 비중을 확대하고 있다.

지난 3월 장덕현 삼성전기 사장이 반도체 기판 위에 MLCC, AP(애플리케이션프로세서) 등 모든 시스템 통합되는 ‘SoS’(System on Substrate) 개념을 제시한 것도 패키지솔루션 사업 확대를 시사한 것으로 풀이된다.

올해 1분기 삼성전기 사업보고서에 따르면 패키지솔루션 사업의 주요제품 시장 점유율은 2020년 25%에서 올해 1분기에는 28%로 늘었다. 매출 비중 또한 △16.84%(2020년) △17.36%(2021) △19.86%(2022년 1분기)로 점차 확대되고 있다.

투자 규모 또한 키우고 있다. 지난 22일 FC-BGA 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 밝히면서 올해 패키지 기판 증설에만 총 1조9000억 원 투입을 결정했다.

삼성전기는 FC-BGA를 중심으로 PC뿐 아니라 네트워크ㆍ서버ㆍ전장용 고부가 제품 비중 확대에 나선다. 아울러 로봇, 클라우드, AI 등 높은 기판 기술력이 요구되는 분야에 하이엔드급 FC-BGA로 대응할 방침이다.

삼성전기 관계자는 “미래 성장을 위해 컴포넌트ㆍ광학통신솔루션ㆍ패키지솔루션 등 3대 사업군을 중심으로 포트폴리오 다양화에 나서고 있다”며 “SoS 실현을 위해 하이엔드 FC-BGA가 핵심인 만큼 반도체 패키지 기판의 개발 및 투자를 지속할 계획”이라고 설명했다.