삼성전기, 반도체 내장 기판 개발

입력 2008-12-23 15:13

삼성전기는 국내 최초로 반도체가 내장된 임베디드 기판을 개발, 내년 상반기부터 양산에 들어간다고 23일 밝혔다.

이 기판의 경우 기판 위에 반도체, 콘덴서 등 다양한 부품들을 올려놓는 기존 방식과 달리 내부의 층과 층 사이에 반도체가 들어간다.

삼성전기 측은 "반도체가 기판 위에 장착되는 기존 기판보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 전자기기가 더 가볍고 작아질 뿐아니라 기능도 더 늘릴 수 있게 됐다"고 설명했다.

또 생산 공정 차원에서도 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 붙이는 것보다 반도체를 기판 내부에 삽입할 경우 기판 제작 시간과 비용을 절감할 수 있다.

삼성전기 기판사업부 류병일 부사장은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념 기판 개발과 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 임베디드 기판 양산을 위해 사업화 태스크포스를 구성하는 등 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.