3S는 FOSB의 국내 생산이 성공해 최종 테스트 발주서를 받고 곧 정식 발주서를 받을 예정이라고 6일 밝혔다.
FOSB는 300mm 실리콘을 칩메이커로 이동시킬 때 필요한 수송용기인 웨이퍼캐리어로 국내에선 전량 외국에서 수입해 사용하는 부품이다.
현재 FOSB를 생산해 공급하는 업체는 일본, 미국의 4개 회사에 불과하며 몇몇 국내 반도체 부품업체들이 자체 개발하려다 실패한 경험이 있다는 것이 회사 측의 설명이다.
3S 관계자는 “FOSB의 국산화로 연간 300억원의 수입대체효과를 기대할 수 있고, 칩메이커는 국산화에 따른 30%의 원가절감 효과를 볼 수 있다”라고 말했다.
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