매그나칩, 전력반도체용 백사이드공정 파운드리 서비스 제공

입력 2008-06-17 10:38

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 파운드리 고객을 대상으로 전력반도체용 백사이드(Backside)공정을 제공한다고 17일 밝혔다.

백사이드 공정은 8인치 웨이퍼를 150미크론(1㎜의 1000분의 1) 두께까지 연마하고 후면 실리콘 표면을 균일하게 해주는 것으로 멀티메탈(Multi Metal)공정을 사용하는 업계에서 흔치 않은 공정이다.

이 공정은 매그나칩의 전력반도체용 파운드리 서비스의 핵심 기술을 제공하는 것이며 반도체 전공정과 후공정에 대한 원스톱 서비스를 통해 물류 비용과 공정 시간 감소에 크게 기여할 것으로 기대된다.

매그나칩 반도체 파운드리 사업본부 이찬희 부사장은, “이번 백사이드공정을 통해 파운드리 고객들에게 보다 광범위한 서비스를 제공할 수 있게 되었다”며 “우수한 공정기술을 통한 고품질의 제품생산을 위해 공정서비스 포트폴리오를 지속적으로 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.