매그나칩, 바르셀로나 3GSM 모바일 기술 박람회 참가

입력 2008-02-04 11:11

성시종 기자 ssj@e-today.co.kr

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아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체는 오는 11일부터 4일간 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘3GSM 모바일 기술 박람회 2008 (3GSM World Congress 2008)’에 참가한다고 4일 밝혔다.

매그나칩은 이 박람회에서 VGA(640x480), 1.3 메가픽셀(1280x1024), 2 메가픽셀(1600x1200), 3.2메가픽셀(2048x1536) CMOS 이미지 센서 등 다양한 이미징 제품 포트폴리오를 선보일 계획이다.

또한 백사이드 조명과 EDF(Extended Depth of Field) 등과 같은 새로운 휴대폰 카메라 센서 기술과 최근 저소비전력 디스플레이로 각광받고 있는AM OLED를 비롯한 저온폴리 실리콘(LTPS) LCD 구동칩 등 다양한 저전력 제품들을 소개할 예정이다.

매그나칩의 관계자는 “3GSM 박람회는 세계 여러 업체들과 비즈니스 현황, 기술수준, 개발환경에 대한 의견을 교환할 수 있는 좋은 기회”라며 “국제 박람회를 통해 매그나칩의 선진 기술력을 알리고 무엇보다 저소비전력 제품 부문에서 우리가 가진 경쟁력을 세계에 알릴 것”이라고 밝혔다.

한편 3GSM 세계 박람회는 매년 유럽에서 개최되는 모바일 관련 전시회로 이동통신사, 휴대폰 제조업체, 반도체업체, 솔루션업체 등 1170여 업체가 참여하는 대규모 전시회다.