[주담과 Q&A ] 멜파스, 신제품 개발비용 상반기 선반영…실적 개선 하반기 '스타트'

지문인식 센서칩 전문기업 멜파스는 최근 글로벌 IT시장조사기관 가트너와 지문인식 기술 및 전반적인 사업 동향에 관한 벤더 브리핑(Vendor Briefing)을 진행했다. 과거 터치패널, 터치키 모듈을 공급했던 멜파스는 반도체 팹리스 업체로 변화를 추진 중이다. 멜파스를 통해 신제품 개발 현황 및 향후 시장 대응전략에 대해 들어 봤다.

Q. 최근 가트너와 인터뷰를 진행한 것으로 알고 있는데?

A. 가트너의 글로벌 각지의 애널리스트들과 네 차례 인터뷰를 진행했다. 미국, 영국 애널리스트들은 한국의 플렉서블 디스플레이 기술의 구현 가능성과 상용화 시점 등 전반적인 한국의 업황에 관심을 보였다. 특히, 중국 측 애널리스트들이 국내 기술력 현황에 대한 관심이 높았다. 멜파스의 터치 기술과 관련한 특허 및 원천 기술 알고리즘에 대한 관심과 중국시장 진출에 대한 질문이 많았다. 멜파스는 원천기술 기반 관련 특허를 보유하고 있으며, 이미 10년이 넘는 업력을 보유하고 있어 중국 시장은 물론 글로벌 시장에도 걸림돌 없이 진출할 수 있다는 자신감을 보여줬다.

Q. 반도체 설계 전문 업체(팹리스)로 변모중인 것으로 알고 있다. 반도체 팹리스 업체로서 멜파스의 강점은?

A. 멜파스는 설립 이후 지금까지 다양한 모델들을 자체적으로 개발하면서 모듈에서 터치 성능을 최적화할 수 있는 반도체 설계 노하우와 소프트웨어 개발 능력을 꾸준히 개발해왔다. 팹리스 전환 이후에는 터치 컨트롤러 반도체 개발에 집중하고 있으며 설계 역량을 기반으로 급변하고 있는 터치 패널 시장에 유동적으로 대처할 수 있다는 것이 팹리스 업체로서 가장 큰 장점이라고 할 수 있다.

Q. 지난해 중국 합작법인을 설립하며 중국시장 진출을 추진했다. 올해 들어 중국 합작법인과 추진한 사업 추진 내용 및 최근 현황은 어떤가?

A. 2016년 연말부터 추진해 오고 있는 생산설비 이전은 순조롭게 진행되고 있으며, 당사의 주요 고객사 중 하나로부터 협력업체 승인도 차질 없이 진행 중에 있다. 중국 합작법인은 전략적 파트너로서 중국 시장에 특성화 된 지원체계를 갖춰 나가고 있다. 멜파스는 중국 고객의 필요에 맞추어 개발 툴 등 그 동안 축적해 온 노하우를 적용하여 현지 시장에 침투할 수 있는 플랫폼을 만들어 나가는 중이다. 또 제품 다변화를 위해 사물인터넷(IoT) 관련 핵심 기술 중 무선충전칩과 저전력블루투스칩 개발 완료를 눈 앞에 두고 있다.

Q. 중국 합작법인을 통한 시너지 효과와 의미 있는 실적 성장 시기는 언제쯤으로 보고 있는지?

A. 합작회사 설립 목적은 크게 두 가지다. 상품 라인업의 다변화와 고객 포트폴리오 다변화다. 신제품이 출시되면 이를 기반으로 중국 내 고객 확보에 총력을 기울일 예정이기 때문에 고객 포트폴리오 다변화는 신제품 출시를 통해 자연스럽게 이루어질 것으로 예상한다. 이르면 올해 말, 늦어도 내년 초에는 본격적인 실적을 내면서 성장과 시너지 효과를 볼 수 있으리라 확신한다.

Q. 올해 상반기 사업 구조 조정과 반도체 팹리스로 변화 추진 등 회사에 변화가 많았는데, 상반기 실적은?

A. 스마트폰과 관련된 IT 기술, 특히 최근은 생체인증 관련 기술은 빠른 속도로 변화하고 있다. 전반기 실적은 신규 칩 제품들의 시장 출시가 지연되면서 전반적으로 둔화될 것으로 예상된다. 올해 하반기를 목표로 개발하고 있는 신규제품의 개발비용이 전반기에 선 반영됨에 따라 전반기 수익성은 다소 저조할 것으로 판단된다.

하지만, 하반기에는 수익성이 개선될 전망이다. 현재 멜파스는 시장대응력 및 사업 효율성을 높이기 위해 내부적으로 대대적인 사업 구조 조정을 진행하고 있다. 또 저수익 프로젝트 철수, 비용절감 등의 수익성 개선 노력을 지속하고 있다. 올해 하반기 턴어라운드 이후 신제품 출시효과 및 합작법인 시너지효과로 내년부터 본격적인 성장에 돌입할 것으로 예상된다.

Q. 현재 주력하고 있는 신제품이나 신규사업은?

A. 프리미엄 스마트폰 시장에 주로 채용되고 있는 OLED 디스플레이와 내년에 주요 트랜드로 자리잡을 것으로 예상되는 플렉서블 디스플레이에 최적화된 신규 IC 개발에 집중하고, 중저가 스마트폰 시장에는 신규 TDDI(터치복합칩) 개발을 통해 추가적인 성장 동력을 확보할 계획이다. 더불어 18:9 비율로 재편중인 디스플레이 시장에 유연하게 대응하면서 모바일 터치디스플레이 시장의 전 영역을 공략할 수 있는 기반을 마련할 예정이다.

중국합작법인을 통해 개발된 BLE(블루투스) 통신 IC와 무선 충전 IC를 이용하여 제품에 다변화를 꾀하고, 특히 BLE를 통해 급성장이 예상되는 IoT 시장에 적극적으로 침투하여 제2의 수익기반을 구축할 계획이다.