기보, 전자부품연구원과 업무협약 체결

입력 2007-03-22 15:45

박정원 기자 pjw@e-today.co.kr

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기술신용보증기금은 전자부품연구원에서 연구원과 기술사업화·기술금융 지원 활성화를 위한 전략적 업무제휴협약을 체결했다고 22일 밝혔다.

이 협약은 두 기관이 유기적인 협조체제를 구축, 이전기술의 사업화를 촉진하고자 이루어졌으며 주요내용은 연구원이 보유하고 있는 기술의 이전 및 거래를 활성화하기 위하여 우수기술을 추천하면 기보는 추천받은 기술에 대한 기술평가를 통해 기술이전 및 기술사업타당성평가를 지원하는 한편, 상호간의 정보교류와 기술자문을 통해 두 기관의 발전과 기술혁신기업의 성장을 위한 지원을 강화한다는 것이다.

또 연구원이 보유한 기술이전 대상기술에 대해 기보의 기술사업타당성 평가를 거쳐 향후 기술이전을 희망하는 업체에 대해 기보의 기술평가보증을 적극 지원하기로 했다.

아울러 기술혁신기업 발전을 위한 정보의 상호교류 등 기업 성장지원 사업도 공동으로 추진하기로 했으며 협약의 구체적 실행을 위해 두 기관 실무자로 구성된 실무협의회를 구성하기로 했다.

기보관계자는 “기보의 전담지원대상인 벤처·이노비즈기업 등 기술혁신기업의 발전을 위하여 분야별 혁신기술을 보유하고 있는 공공 연구원과의 교류를 지속적으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.