DK유아이엘, 연성회로기판 제조방법 특허 취득

입력 2006-12-04 12:49

김정화 기자

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DK유아이엘은 4일 연성회로기판 제조방법과 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

DK유아이엘 관계자는 "본 발명은 릴투릴 공정으로 동박적층필름에 패턴을 부여하고 이 패턴 전체에 걸쳐 감광성 소재를 씌운 후 일부 노광 및 현상하여 예비 커넥터단자를 노출시키면서 Au, Sn, Ag 또는 SnPb로 된 도금층을 부여하여 커넥터 단자를 완성할 수 있도록 설계되어 패턴 부분에서의 플렉서블한 본연의 기능을 보장함은 물론이거니와 커넥터 단자에서의 정교성(신뢰성)을 크게 향상시킬 수 있으며, 특히 생산비용의 절감(Au, Sn, Ag, SnPb의 낭비 극복) 및 대량 생산을 가능케 한 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다." 라고 설명했다.

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