에이디피엔지니어링은 16일 플라즈마처리장치와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
에이디피엔지니어링 관계자는 "본 발명에 의하면 공정 처리시 챔버 내부로 공정 가스가 공정 처리가 완료될 때까지 리프트 핀 구멍으로 침투하는 것을 방지하여 이상 방전에 의한 아킹(Arcing) 현상을방지하는 특징이 있다."고 설명했다.
에이디피엔지니어링은 16일 플라즈마처리장치와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
에이디피엔지니어링 관계자는 "본 발명에 의하면 공정 처리시 챔버 내부로 공정 가스가 공정 처리가 완료될 때까지 리프트 핀 구멍으로 침투하는 것을 방지하여 이상 방전에 의한 아킹(Arcing) 현상을방지하는 특징이 있다."고 설명했다.