아이피에스, 플라즈마 처리장치 관련 특허 취득

입력 2006-10-18 16:02

박인혜 기자 inhye@e-today.co.kr

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아이피에스는 18일 정전척에 고정된 기판을 신속하게 떼어낼 수 있는 플리즈마 처리장치 및 디척킹(De-chucking) 방법에 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.

아이피에스 관계자는 "이번 발명은 플라즈마 처리 후, 기판과 정전척 사이에 방전가스를 공급함으로써, 기판과 정전척 사이에 존재하는 정전력을 신속하게 제거하여 기판의 디척킹(De-chucking) 시간을 단축할 수 있으므로 전제 공정시간을 단축하는 효과가 있다"고 설명했다.

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