심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

▲메모리 및 다층 모듈용 기판 (사진제공 = 심텍)

반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.

심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로 인공지능(AI)향 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)을 비롯해 PC 및 서버용 메모리 모듈, 컴퓨팅 및 모바일 기기용 메모리 반도체 기판, FC-CSP, RF-SiP 등 시스템 IC용 반도체 기판을 주력으로 생산하고 있다. 지속적인 기술 혁신을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다.

반도체용 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. PC와 스마트폰 등 기존 주요 응용처를 넘어 서버, AI, 전장 등으로 활용 범위가 확대되고 있다.

이에 고성능 반도체 구현을 위해 층수 증가, 미세회로 형성, 층간 정합 정밀도 향상, 두께 슬림화 등 반도체 기판에 대한 고난도 기술이 필수적으로 요구되고 있다.

심텍은 이번 전시회에서 고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술을 중심으로 한 다양한 제품과 솔루션을 선보일 예정이다.

주요 전시 품목으로는 △AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 모듈 ‘SoCAMP’ △저전력 압축 부착 메모리 모듈(LPCAMM, Low Power Compression Attached Memory Module) △CXL 메모리 모듈(CXL Memory Module)과 함께 LPDDR(Low-Power Double Data Rate) 솔루션 분야 △울트라 씬 서브스트레이트(Ultra-Thin Substrate) △하이브리드 서브스트레이트(Hybrid Substrate) △캐리어 적용 울트라 씬 서브스트레이트(Ultra-Thin Substrate with Carrier) 등 첨단 박판 기술이 포함된다.

또 고전력 방열 솔루션 △바 비아(Bar Via) △청크 비아(Chunk Via) 등을 비롯해 서브스트레이트 기판과 메인보드를 연결하는 솔더볼(Solder Ball) 대체용 모듈기판 공개를 통해 반도체 기판 기술의 진화 방향까지 제시할 계획이다.

심텍 관계자는 “이번 전시를 통해 고객 및 업계 관계자들과의 기술 교류를 확대하고, 차세대 반도체 기판 기술의 비전을 공유할 예정”이라고 말했다.