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LG이노텍, 韓 전자회로산업전서 최신 기판 기술 공개
입력 2019-04-23 08:35

LG이노텍은 24~26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가한다고 23일 밝혔다.

국제전자회로산업전은 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유하는 전자회로 전문 전시회다.

전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

LG이노텍은 전시회에서 △5G용 기판 △테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) △패키지 서브스트레이트(Package Substrate)등 3개 분야별 제품을 공개한다.

5G용 기판 분야에서는 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보인다.

테이프 서브스트레이트 분야에서는 △COF(Chip On Film) △2메탈 COF △스마트 IC(집적회로) 등을 전시한다.

COF와 2메탈 COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결한다. 스마트 IC는 신용카드 등에 사용된다.

패키지 서브스트레이트 분야에서는 모바일 AP, 메모리에 사용되는 RF-SiP(Radio Frequency- System in Package) 등 반도체 기판을 공개한다.

RF-SiP는 IoT(사물인터넷) 및 모바일 통신용 기판으로, IC, RF회로 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 결합한 제품이다.

회사 관계자는 “5G, 폴더블폰, OLED(올레드) 확대로 기판이 초슬림, 고성능, 고집적화되고 있다”며 “각 적용분야에 최적화된 첨단 기판 제품을 지속적으로 갖춰 나갈 것”이라고 말했다.

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